연삭장비|Micro Engineering, Inc.
연마・연삭・Dicing프레임공급・Tape Mount・Demount 프로세스의 완전 자동화 장비 특징 8inch / 12inch의Wafer를30um의 두께까지 연삭 가능 Tape Mount / Demount장비를 포함한 일체형 장비 개발 연구용 연삭기 (DMG-6011V) SiC, 사파이어 등의 난삭재 연삭 장비 Manual Type에서 연구 개발용에 최적 주요 용도 연구 개발용 매엽 연삭기 실리콘부터SiC와 같은 메짐성 재료의 가공에 …